Süss MicroTec SE
[WKN: A1K023 | ISIN: DE000A1K0235]
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Fundamentaldaten der Süss MicroTec SE Aktie

Aktuelle Geschäftsentwicklung

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Income Statement: 10-Year-Summary

Datum Umsatz EBIT Gewinn EPS Dividende KGV KUV
2023 [EUR] 304,26 Mio. 28,32 Mio. 4,70 Mio. 0,25 - 157,11 2,43
2022 [EUR] 299,14 Mio. 32,51 Mio. 24,52 Mio. 1,28 0,52% 30,12 2,47
2021 [EUR] 263,44 Mio. 22,10 Mio. 16,02 Mio. 0,84 0,41% 46,12 2,80
2020 [EUR] 252,11 Mio. 20,02 Mio. 12,36 Mio. 0,65 - 59,74 2,93
2019 [EUR] 213,80 Mio. -14,12 Mio. -16,26 Mio. -0,85 - - 3,46
2018 [EUR] 203,93 Mio. 10,74 Mio. 4,78 Mio. 0,25 - 154,60 3,62
2017 [EUR] 166,52 Mio. 13,75 Mio. 6,71 Mio. 0,35 - 110,43 4,44
2016 [EUR] 177,58 Mio. 10,52 Mio. 5,00 Mio. 0,26 - 148,65 4,16
2015 [EUR] 148,52 Mio. 4,71 Mio. 0,23 Mio. 0,01 - 3865,00 4,97
2014 [EUR] 145,33 Mio. 8,20 Mio. 4,61 Mio. 0,24 - 161,04 5,08
Die Multiples wie die KGVs werden mit der Bilanzwährung und dem Kurs des ausgewählten Börsenplatzes berechnet. Wählen Sie den Börsenplatz mit der Bilanzwährung aus, damit die Multiples korrekt sind. Die fundamentalen Daten werden von Facunda geliefert; Multiples werden mit dem aktuellen Kurs berechnet.

Weitere Informationen

Profil der Süss MicroTec SE Aktie

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.