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Echtzeit-Aktienkurs LPKF Laser & Electronics SE
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Echtzeit-Chart der LPKF Laser & Electronics SE Aktie
Börsenkurse LPKF Laser & Electronics SE
| Xetra | - | - | - | - | 8,555€ | 0,65% |
| Lang & Schwarz | - | - | - | - | 8,470€ | -0,06% |
| Börse Stuttgart | - | - | - | - | 8,480€ | 0,12% |
| gettex | - | - | - | - | 8,490€ | -0,06% |
| Bats EU | - | - | - | - | 16,000€ | -11,70% |
| Echtzeit Euro | - | - | - | - | 8,480€ | -0,24% |
| Tradegate | - | - | - | - | 8,480€ | -0,70% |
| Börse Frankfurt | - | - | - | - | 8,490€ | 1,31% |
Fundamentaldaten der LPKF Laser & Electronics SE Aktie
Aktuelle Geschäftsentwicklung
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Income Statement: 10-Year-Summary
| Datum | Umsatz | EBIT | Gewinn | EPS | Dividende | KGV | KUV |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023 [EUR] | 124,34 Mio. | 3,09 Mio. | 1,75 Mio. | 0,07 | - | 117,78 | 1,67 |
| 2022 [EUR] | 123,70 Mio. | 6,41 Mio. | 1,66 Mio. | 0,07 | - | 124,71 | 1,68 |
| 2021 [EUR] | 93,57 Mio. | -0,17 Mio. | -0,11 Mio. | -0,01 | - | - | 2,22 |
| 2020 [EUR] | 96,24 Mio. | 7,31 Mio. | 5,34 Mio. | 0,22 | 1,18% | 38,90 | 2,16 |
| 2019 [EUR] | 140,03 Mio. | 18,75 Mio. | 13,15 Mio. | 0,54 | 1,18% | 15,79 | 1,48 |
| 2018 [EUR] | 119,96 Mio. | 5,97 Mio. | 8,04 Mio. | 0,33 | - | 25,85 | 1,73 |
| 2017 [EUR] | 102,07 Mio. | 3,01 Mio. | 1,15 Mio. | 0,05 | - | 169,60 | 1,85 |
| 2016 [EUR] | 91,12 Mio. | -7,58 Mio. | -8,82 Mio. | -0,40 | - | - | 2,07 |
| 2015 [EUR] | 87,26 Mio. | -4,40 Mio. | -3,48 Mio. | -0,16 | - | - | 2,16 |
| 2014 [EUR] | 119,75 Mio. | 11,92 Mio. | 8,52 Mio. | 0,38 | 1,42% | 22,32 | 1,58 |
| Die Multiples wie die KGVs werden mit der Bilanzwährung und dem Kurs des ausgewählten Börsenplatzes berechnet. Wählen Sie den Börsenplatz mit der Bilanzwährung aus, damit die Multiples korrekt sind. Die fundamentalen Daten werden von Facunda geliefert; Multiples werden mit dem aktuellen Kurs berechnet. | |||||||
Profil der LPKF Laser & Electronics SE Aktie
Die LPKF Laser & Electronics SE entwickelt und fertigt Lasersysteme. Zu seinen Produkten gehören PCB (Printed Circuit Board)-Prototyping, IC-Gehäuse, Schablonenlaserausrüstung, PCB-Verarbeitungstechnologie und Depaneling-Technologie, direktes Laser-Structuring, Solarenergieausrüstung, Laserschweißausrüstung, Bewegungssteuerungstechnologie. Das Unternehmen ist in folgenden Bereichen tätig: Entwicklung, Elektronik, Schweißen und Solar. Die Produkte werden in den Segmenten Elektronikindustrie, Automobilteile, Solarindustrie, Halbleiterindustrie, Medizintechnik, Forschungseinrichtungen und Universitäten eingesetzt.