EQS-News: Schweizer Electronic AG: Infineon und SCHWEIZER vertiefen Zusammenarbeit im Chip-Embedding für effizientere Siliziumkarbid-Lösungen im Automotive-Bereich (deutsch)
Schweizer Electronic AG: Infineon und SCHWEIZER vertiefen Zusammenarbeit im Chip-Embedding für effizientere Siliziumkarbid-Lösungen im Automotive-Bereich
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Schweizer Electronic AG: Infineon und SCHWEIZER vertiefen Zusammenarbeit im
Chip-Embedding für effizientere Siliziumkarbid-Lösungen im
Automotive-Bereich
27.04.2023 / 10:00 CET/CEST
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Infineon und SCHWEIZER vertiefen Zusammenarbeit im Chip-Embedding für
effizientere Siliziumkarbid-Lösungen im Automotive-Bereich
München und Schramberg - 27. April 2023 - Die Infineon Technologies AG und
die Schweizer Electronic AG arbeiten gemeinsam an einem innovativen Ansatz
zur Steigerung der Effizienz von Siliziumkarbid (SiC)-Chips. Dazu entwickeln
die Partner eine Lösung, um 1200-V-CoolSiC(TM)-Chips von Infineon direkt in
Leiterplatten (PCB) einzubetten. Durch einen höheren Wirkungsgrad können so
die Reichweite von Elektroautos erhöht und die Gesamtsystemkosten gesenkt
werden.
Beide Unternehmen haben das Potenzial des neuen Ansatzes bereits unter
Beweis gestellt: Sie konnten einen 48 V MOSFET in eine Leiterplatte (PCB)
einbetten. Das führte zu einer Leistungssteigerung von 35 Prozent. SCHWEIZER
trägt zu diesem Erfolg mit seiner innovativen p² Pack®-Lösung bei, die das
Einbetten von Leistungshalbleitern in Leiterplatten ermöglicht.
"Wir verfolgen gemeinsam das Ziel, die Automotive-Leistungselektronik auf
das nächste Level zu heben", sagt Robert Hermann, Product Line Head
Automotive High-Voltage Discretes and Chips, von Infineon. "Die
niederinduktive Umgebung einer Leiterplatte ermöglicht ein sauberes und
schnelles Schalten. In Kombination mit der hervorragenden Performance der
1200 V CoolSiC-Produkte ermöglicht die Chipeinbettung hochintegrierte und
effiziente Wechselrichter, welche die Gesamtsystemkosten senken."
"Mit den zu 100 Prozent elektrisch getesteten Standardzellen (S-Cell) von
Infineon können wir eine hohe Gesamtausbeute im p² Pack-Fertigungsprozess
erzielen", sagt Thomas Gottwald, Vice President Technology der Schweizer
Electronic AG. "Die schnell schaltenden Eigenschaften der CoolSiC-Chips
werden durch die niederinduktive Verschaltung, die mit dem p² Pack erreicht
werden kann, optimal unterstützt. Dies führt zu einem höheren Wirkungsgrad
und einer verbesserten Zuverlässigkeit von Leistungswandlern wie
Traktionswechselrichtern, DC-DC-Wandlern oder On-Board-Chargern."
Infineon und SCHWEIZER werden die 1200 V CoolSiC Chip Embedding-Technologie
auf der PCIM Europe 2023 in Nürnberg am Infineon-Stand 412 in Halle 7
vorstellen. SCHWEIZER ist ebenfalls auf der Messe vor Ort (Stand 410 in
Halle 6).
Über SCHWEIZER
Die Schweizer Electronic AG steht für modernste Spitzentechnologie und
Beratungskompetenz in der Leiterplattenindustrie. Durch die hochmodernen
Produktionsstätten in Schramberg/Deutschland und Jintan/China sowie den
engen Partnerschaften mit anderen Technologieführern bietet SCHWEIZER
individuelle Leiterplatten- & Embedding-Lösungen. SCHWEIZERs innovative
Leiterplatten-Technologien kommen in anspruchsvollsten Anwendungen, wie z.B.
in den Bereichen Automotive, Aviation, Industry & Medical sowie
Communications & Computing zum Einsatz und zeichnen sich durch ihre höchste
Qualität und ihre energie- und umweltschonenden Eigenschaften aus.
Das im Jahr 1849 von Christoph Schweizer gegründete Unternehmen ist an den
Börsen in Stuttgart und Frankfurt (Ticker Symbol "SCE", "ISIN DE 000515623")
zugelassen.
Weitere Informationen erhalten Sie von:
Rainer Jäckle
Schweizer Electronic AG
Einsteinstraße 10
78713 Schramberg
Telefon: +49 7422 / 512-291
E-Mail: rainer.jaeckle@schweizer.ag
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Bilder: Schweizer Electronic AG | Flickr
Infineon auf der PCIM 2023
Auf der PCIM Europe 2023 präsentiert Infineon innovative
Produkt-zu-System-Lösungen für Anwendungen, die die Welt antreiben und die
Zukunft gestalten werden. Auf der begleitenden PCIM Conference und dem
Industry & E-Mobility Forum halten Vertreter des Unternehmens mehrere
Vorträge mit Live- und On-Demand-Videopräsentationen, gefolgt von
Diskussionen mit den Referenten. "Driving decarbonization and
digitalization. Together." am Stand 412 von Infineon in Halle 7, 9. bis 11.
Mai 2023 in Nürnberg. Informationen zu den Messehighlights der PCIM Europe
2023 sind erhältlich unter www.infineon.com/pcim.
Medienkontakt Infineon Technologies AG:
Media Relations:
Reinhard von Faltin
Tel.: +49 89 234 39694
reinhard.vonfaltin@infineon.com
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