GNW-News: Lantronix treibt KI-fähige Kameralösungen der nächsten Generation mit nahtloser Thermo-Integration von Teledyne FLIR voran
^IRVINE, Kalifornien, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Lantronix Inc.
(http://www.lantronix.com/?utm_source=newswire&utm_medium=press-
release&utm_campaign=teledyne) (NASDAQ: LTRX), ein weltweit führender Anbieter
von Rechen- und Konnektivitätslösungen für IoT-Lösungen, die KI-Edge-Intelligenz
ermöglichen, gab heute einen Durchbruch in der KI-gestützten Kameratechnologie
bekannt. Dies wurde durch die nahtlose Integration seiner leistungsstarken Open-
Q(TM) System-on-Module (SoM)-Lösungen, einschließlich Hardware und Software, mit
den Wärmebildkameramodulen von Teledyne FLIR und der eingebetteten Prism(TM)-
Software von Prism(TM) (http://www.flir.com/prism) erreicht. Diese Integration
beschleunigt die Entwicklung der nächsten Generation von KI-gestützten
Kameralösungen in den Bereichen autonome Navigation/Drohnen, Überwachung und
Robotik.
Diese Lösung wird von Lantronix' hochmodernen Open-Q-SoMs angetrieben, die auf
den Qualcomm Dragonwing(TM) QRB5165- und QCS8250-Prozessorplattformen basieren, und
bietet beispiellose Verarbeitungskapazitäten für KI-gesteuertes
Situationsbewusstsein, fortschrittliche rechnergestützte Bildgebung und
Entscheidungsfindung in Echtzeit. Die nahtlose Technologieintegration von
Lantronix bietet einen Wettbewerbsvorteil und ermöglicht es Entwicklern,
leistungsstarke, größen-, gewichts- und energieoptimierte (SWaP) KI-
Kameralösungen zu entwickeln, die die Grenzen der Innovation erweitern.
Lantronix an der Spitze der KI-Edge-Intelligenz
?Mit den Open-Q-SoMs von Lantronix können Entwickler KI-gestützte Lösungen
entwickeln und dabei sicher sein, dass sie von branchenführenden eingebetteten
Computertechnologien unterstützt werden, die Langlebigkeit, Zuverlässigkeit und
kontinuierliche Innovation bieten", so Mathi Gurusamy, Chief Strategy Officer
bei Lantronix. ?Durch die Integration der fortschrittlichen
Wärmebildkameramodule von Teledyne FLIR bietet Lantronix eine schlüsselfertige
eingebettete KI-Lösung, die die Leistung maximiert und gleichzeitig die
Entwicklung und Bereitstellung vereinfacht", fügte er hinzu.
Fortgeschrittene KI und Wärmeverarbeitung
Durch die Integration von Teledyne FLIR Prism in die Qualcomm Dragonwing
QRB5165- und QCS8250-Plattformen von Lantronix werden fortschrittliche
Wärmebildsignalverarbeitungs- (ISP) und KI-Funktionen auf Edge-Geräte
übertragen. Die wichtigsten Merkmale sind:
* Prism ISP: Super-Auflösung, Turbulenzminderung, Korrektur atmosphärischer
Trübungen, Rauschunterdrückung, Bildfusion, elektronische Stabilisierung und
lokale Kontrastverstärkung.
* Prism AI: Objekterkennung in Echtzeit, Anzeige von Bewegungszielen und
Hochgeschwindigkeits-Zielverfolgung mit Videobildraten.
Die Open-Q SoMs von Lantronix unterstützen die Teledyne FLIR Hadron(TM) Dual-Sicht-
und Wärmebildkameramodule sowie die Boson® Wärmebildkameramodule vollständig und
ermöglichen die gleichzeitige Farb- und Infrarot-Videoaufnahme über mehrere
MIPI-CSI-Kameraschnittstellen. Zu den wichtigsten Konfigurationen gehören:
* Hadron-Kamera: Integriert in das Lantronix Open-Q 8250 SoM mit dem
Dragonwing QCS8250-Prozessor, auf dem Android(TM) läuft.
* Boson-Kamera: Integriert in das ultrakompakte Open-Q 5165 SoM von Lantronix,
das die Dragonwing QRB5165-Plattform unter Linux® nutzt.
Teledyne FLIR über die Zusammenarbeit mit Lantronix
?Unsere Zusammenarbeit mit Lantronix bietet Integratoren, die thermische KI-
basierte Plattformen entwickeln, mehr Flexibilität", so Michael Walters, Vice
President of Product Management bei Teledyne FLIR OEM. ?Unsere SWaP-optimierten
IR-Kameramodule und die eingebettete Software mit extrem geringer Rechenleistung
vereinfachen das Wärmemanagement und verlängern die Akkulaufzeit für autonome
Anwendungen."
Lantronix Open-Q 5165: Optimiert für KI und Edge Computing
Das Open-Q 5165 (https://www.lantronix.com/products/open-q-5165rb-
som/?utm_source=newswire&utm_medium=press-release&utm_campaign=teledyne) von
Lantronix ist ein ultrakompaktes (50 mm x 29 mm), serienreifes,
vorzertifiziertes SoM, das auf der leistungsstarken Dragonwing QRB5165-Plattform
basiert. Zu den Funktionen gehören:
* Qualcomm Spectra(TM) ISP, Qualcomm® Adreno(TM) GPU und Qualcomm® Hexagon(TM) DSP
* Qualcomm® AI Engine der 5(.) Generation, mit doppelter Leistung der
vorherigen Generation, mit bis zu 15 Billionen Operationen pro Sekunde
* Wi-Fi-6-Konnektivität, erweiterte Kamerafunktionen und viele
Hochgeschwindigkeitsschnittstellen
Lantronix wird seine SoMs am Stand von Qualcomm Technologies in Halle 5/5-161
auf der Embedded World vom 13. bis 15. März 2025 in Nürnberg, Deutschland,
ausstellen.
Über Lantronix
Lantronix Inc. ist ein weltweit führender Anbieter von IoT-Lösungen für
Rechenleistung und Konnektivität, die auf wachstumsstarke Märkte wie Smart
Cities, Unternehmen und Transportwesen abzielen. Die Produkte und
Dienstleistungen von Lantronix ermöglichen es Unternehmen, auf den wachsenden
IoT-Märkten erfolgreich zu sein, indem sie anpassbare Lösungen bereitstellen,
die KI-Edge-Intelligenz ermöglichen. Zu den fortschrittlichen Lösungen von
Lantronix gehören die Infrastruktur für intelligente Umspannwerke,
Infotainmentsysteme und Videoüberwachung, ergänzt durch fortschrittliches Out-
of-Band-Management (OOB) für Cloud- und Edge-Computing.
Weitere Informationen finden Sie auf der Lantronix-Website
(http://www.lantronix.com/?utm_source=newswire&utm_medium=press-
release&utm_campaign=teledyne).
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Gail Kathryn Miller
Corporate Marketing &
Communications Manager
media@lantronix.com (mailto:media@lantronix.com)
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Marken von Qualcomm Incorporated.
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