dpa-AFX Compact

EQS-News: Supermicro kündigt Unterstützung für die kommenden NVIDIA Vera Rubin NVL72 und HGX Rubin NVL8 sowie erweiterte Rack-Scale-Fertigungskapazitäten für flüssigkeitsgekühlte KI-Lösungen an (deutsch)

06.01.2026
um 00:05 Uhr

Supermicro kündigt Unterstützung für die kommenden NVIDIA Vera Rubin NVL72 und HGX Rubin NVL8 sowie erweiterte Rack-Scale-Fertigungskapazitäten für flüssigkeitsgekühlte KI-Lösungen an

^
EQS-News: Super Micro Computer, Inc. / Schlagwort(e):
Produkteinführung/Expansion
Supermicro kündigt Unterstützung für die kommenden NVIDIA Vera Rubin NVL72
und HGX Rubin NVL8 sowie erweiterte Rack-Scale-Fertigungskapazitäten für
flüssigkeitsgekühlte KI-Lösungen an

06.01.2026 / 00:05 CET/CEST
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

---------------------------------------------------------------------------

Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) und fortschrittliche direkte
Flüssigkeitskühlungstechnologie (DLC) mit eigenem Design und eigener
Fertigung von Supermicro in den USA beschleunigen die Bereitstellung der
nächsten Generation flüssigkeitsgekühlter KI-Infrastruktur

SAN JOSE, Kalifornien, 6. Januar 2026 /PRNewswire/ -- Supermicro, Inc.
(NASDAQ: SMCI), ein Komplettanbieter von IT-Lösungen für KI, Cloud, Speicher
und 5G/Edge, gab heute bekannt, dass es in Zusammenarbeit mit NVIDIA seine
Fertigungskapazitäten und Flüssigkeitskühlungsfähigkeiten erweitert, um als
erstes Unternehmen auf den Markt zu kommen, das für die NVIDIA Vera-Rubin-
und Rubin-Plattformen optimierte Lösungen im Rechenzentrumsmaßstab anbietet.
Dank der beschleunigten Entwicklung und Zusammenarbeit mit NVIDIA ist
Supermicro einzigartig positioniert, um die Flaggschiff-Systeme NVIDIA Vera
Rubin NVL72 und NVIDIA HGX(TM) Rubin NVL8 schnell einzusetzen. Der bewährte
Ansatz von Supermicro für Data Center Building Block Solutions (DCBBS) sorgt
für eine optimierte Produktion, umfangreiche Anpassungsmöglichkeiten und
eine schnellere Bereitstellung, wodurch Kunden einen entscheidenden
Wettbewerbsvorteil bei der KI-Infrastruktur der nächsten Generation
erhalten.

Vera Rubin Cluster

"Die langjährige Partnerschaft von Supermicro mit NVIDIA und unsere agilen
Bausteinlösungen ermöglichen es uns, die fortschrittlichsten KI-Plattformen
schneller als andere auf den Markt zu bringen", sagte Charles Liang,
Präsident und CEO von Supermicro. "Mit unserer erweiterten
Fertigungskapazität und unserer branchenführenden Expertise im Bereich
Flüssigkeitskühlung ermöglichen wir Hyperscalern und Unternehmen die
Bereitstellung der NVIDIA Vera Rubin- und Rubin-Plattforminfrastruktur in
großem Maßstab mit unübertroffener Geschwindigkeit, Effizienz und
Zuverlässigkeit."

Weitere Informationen finden Sie unter
https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia/vera-rubin

Flaggschiff-Produkte:

* NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster: Das führende Rack-Scale-System
vereint 72 NVIDIA Rubin-GPUs und 36 NVIDIA Vera-CPUs, NVIDIA ConnectX®-9
SuperNICs und NVIDIA BlueField®-4 DPUs in einer kohärenten Plattform mit
NVIDIA NVLink 6 und lässt sich mit NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand und
NVIDIA Spectrum-X Ethernet skalieren, um die industrielle KI-Revolution
voranzutreiben. Es bietet eine Leistung von 3,6 Exaflops NVFP4, eine
Bandbreite von 1,4 PB/s HBM4 und 75 TB schnellen Speicher. Die
Implementierung von Supermicro basiert auf der NVIDIA
MGX-Rack-Architektur der 3. Generation für überragende
Wartungsfreundlichkeit, Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit und umfasst
einen verbesserten Technologie-Stack für die Flüssigkeitskühlung im
Rechenzentrumsmaßstab mit In-Row-Kühlmittelverteilungseinheiten (CDUs).
Dies ermöglicht einen skalierbaren Warmwasserkühlungsbetrieb, der den
Energieverbrauch und Wasserverbrauch minimiert und gleichzeitig die
Dichte und Effizienz maximiert.

* 2U flüssigkeitsgekühlte Systeme NVIDIA HGX Rubin NVL8: Dieses kompakte
8-GPU-System ist für KI- und HPC-Workloads optimiert und bietet
Unternehmen bahnbrechende Leistung und Effizienz für Intelligenz in
großem Maßstab. Es bietet 400 Petaflops NVFP4, 176 TB/s HBM4-Bandbreite,
28,8 TB/s NVLink-Bandbreite und 1600 Gb/s NVIDIA
ConnectX-9-Netzwerk-SuperNICs. Supermicro bietet ein Rack-Scale-Design
mit maximaler Flexibilität bei der Bereitstellung und
Konfigurationsoptionen, die Flaggschiff-x86-CPUs wie Intel® Xeon®- oder
AMD EPYC(TM)-Prozessoren der nächsten Generation unterstützen. Zu den
verfügbaren Optionen gehört ein hochdichtes 2U-Busbar-Design für eine
optimale Rack-Integration mit der branchenführenden fortschrittlichen
Direct Liquid Cooling (DLC)-Technologie von Supermicro.

Zu den wichtigsten Funktionen der NVIDIA Vera-Rubin-Plattform gehören:

* NVIDIA NVLink(TM) 6: Hochgeschwindigkeitsverbindungen, die eine
beispiellose Kommunikation zwischen GPU und GPU sowie zwischen CPU und
GPU für das Training und die Inferenz umfangreicher
Mixture-of-Experts-Modelle ermöglichen.

* NVIDIA Vera CPU: Von NVIDIA entwickelte benutzerdefinierte Arm-Kerne
bieten eine doppelt so hohe Leistung wie die Vorgängergeneration, mit
räumlichem Multithreading (88 Kerne/176 Threads), einer
LPDDR5X-Speicherbandbreite von 1,2 TB/s mit dreifacher Kapazität und
einer NVLink-C2C-Bandbreite von 1,8 TB/s zu GPUs (doppelt so viel wie
zuvor).

* Transformator der 3. Generation: Optimierte Beschleunigung für die
Verarbeitung von Workloads mit langem Kontext und Berechnungen mit
geringer Genauigkeit, die für die Skalierung moderner KI-Workloads
entscheidend sind.

* Vertrauliche Datenverarbeitung der 3. Generation: Bietet vertrauliche
Datenverarbeitung im Rack-Maßstab mit einer einheitlichen,
vertrauenswürdigen Ausführungsumgebung auf GPU-Ebene, die Modelle, Daten
und Eingabeaufforderungen schützt und isoliert.

* RAS-Motor der 2. Generation: Erweiterte Funktionen für Zuverlässigkeit,
Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit, einschließlich
Echtzeit-Zustandsprüfungen ohne Ausfallzeiten.

Darüber hinaus profitiert die NVIDIA Vera Rubin-Plattform von der neu
angekündigten NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics-Vernetzung, die auf dem
Spectrum-6 Ethernet ASIC (102,4 Tb/s Switching auf TSMC 3 nm mit 200G SerDes
Co-Packaged Optics und vollständig gemeinsam genutzten Puffern) basiert.
Dies bietet im Vergleich zu herkömmlichen steckbaren Optiken eine 5-fache
Energieeffizienz, 10-fache Zuverlässigkeit und 5-fache
Anwendungsverfügbarkeit. Zu den verfügbaren Modellen gehören der
flüssigkeitsgekühlte SN6800 (409,6 Tb/s CPO, 512x 800G-Ports), SN6810 (102,4
Tb/s CPO, 128x 800G-Ports) und SN6600 (steckbar, 128x 800G-Ports,
luft-/flüssigkeitsgekühlt). Ergänzt wird dies durch Supermicro-basierte
Speicherlösungen mit dem Petascale-All-Flash-Speicherserver und dem
JBOF-System, die den NVIDIA BlueField -4 DPU unterstützen und eine Vielzahl
von Datenmanagement-Lösungen ausführen.

Die strategischen Investitionen von Supermicro in erweiterte
Fertigungsanlagen und einen umfassenden End-to-End-Technologie-Stack für
Flüssigkeitskühlung dienen speziell der Rationalisierung der Produktion und
Bereitstellung vollständig flüssigkeitsgekühlter NVIDIA Vera-Rubin- und
Rubin-Plattformen. In Kombination mit der modularen DCBBS-Architektur
beschleunigen diese Funktionen die Bereitstellung und die Zeit bis zur
Inbetriebnahme, indem sie eine schnelle Konfiguration, strenge Validierung
und nahtlose Skalierung von Plattformen mit hoher Dichte ermöglichen und so
sicherstellen, dass Kunden First-to-Market-Vorteile erzielen.

Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter
anwendungsoptimierter IT-Gesamtlösungen. Supermicro wurde in San José,
Kalifornien, gegründet und ist dort tätig. Das Unternehmen hat sich zum Ziel
gesetzt, als Erster Innovationen für Unternehmens-, Cloud-, KI- und
5G-Telco/Edge-IT-Infrastrukturen auf den Markt zu bringen. Wir sind ein
Anbieter von IT-Gesamtlösungen mit Servern, KI, Storage, IoT,
Switch-Systemen, Software und Support-Services. Die Expertise von Supermicro
im Design von Motherboards, Stromversorgungen sowie Gehäusen stellt eine
zusätzliche Unterstützung für unsere Entwicklung sowie Produktion dar und
ermöglicht unserer Kundschaft weltweit, Innovationen der nächsten Generation
von der Cloud bis zur Edge durchzuführen. Unsere Produkte werden
unternehmensintern (in den USA, Taiwan sowie den Niederlanden) entwickelt
und hergestellt. Dabei werden globale Betriebe für Skalierbarkeit sowie
Effizienz genutzt und optimiert, um die Gesamtbetriebskosten zu senken sowie
die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte
Portfolio von Server Building Block Solutions® ermöglicht Kunden, ihre
Produkte genau für ihre Arbeitslast und Anwendung zu optimieren, indem sie
aus einer umfangreichen Systemfamilie auswählen. Diese besteht aus unseren
flexiblen und wiederverwendbaren Bausteinen und unterstützen einen
umfassenden Satz Formfaktoren, Prozessoren, Arbeits- sowie Datenspeichern,
GPUs und Netzwerk-, Stromversorgungs- sowie Kühllösungen (klimatisiert,
freie Luftkühlung oder Flüssigkühlung).

Supermicro, Server Building Block Solutions und We Keep IT Green sind
Handelsmarken bzw. eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen
Inhaber.

Foto -
https://mma.prnewswire.com/media/2853771/Vera_Rubin_Cluster_Super_Micro_Computer.jpg

Logo - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg

---------------------------------------------------------------------------

06.01.2026 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,
übermittelt durch EQS News - ein Service der EQS Group.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

Die EQS Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate
News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.
Originalinhalt anzeigen:
https://eqs-news.com/?origin_id=00ffb1c4-ea8b-11f0-be29-0694d9af22cf&lang=de

---------------------------------------------------------------------------

2255010 06.01.2026 CET/CEST

°