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Echtzeit-Aktienkurs ASE Technology Holding Co Ltd
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Echtzeit-Chart der ASE Technology Holding Co Ltd Aktie
Börsenkurse ASE Technology Holding Co Ltd
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| New York | - | - | - | - | 7,490$ | -0,93% |
| Börse Frankfurt | - | - | - | - | 9,575€ | -1,29% |
| Börse Stuttgart | - | - | - | - | 9,400€ | -2,59% |
| Echtzeit USD | - | - | - | - | 10,020$ | 1,11% |
| Tradegate | - | - | - | - | 9,575€ | -1,29% |
| Echtzeit Euro | - | - | - | - | 9,600€ | -1,03% |
Fundamentaldaten der ASE Technology Holding Co Ltd Aktie
Aktuelle Geschäftsentwicklung
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Income Statement: 10-Year-Summary
| Datum | Umsatz | EBIT | Gewinn | EPS | Dividende | KGV | KUV |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023 [USD] | 18,67 Mrd. | 1,33 Mrd. | 1,02 Mrd. | 0,47 | 2,29% | 21,14 | 1,16 |
| 2022 [USD] | 22,50 Mrd. | 2,70 Mrd. | 2,08 Mrd. | 0,97 | 4,24% | 10,29 | 0,96 |
| 2021 [USD] | 20,41 Mrd. | 2,84 Mrd. | 2,29 Mrd. | 1,06 | 3,48% | 9,43 | 1,05 |
| 2020 [USD] | 16,20 Mrd. | 1,20 Mrd. | 937,12 Mio. | 0,44 | 2,17% | 22,83 | 1,32 |
| 2019 [USD] | 13,37 Mrd. | 747,19 Mio. | 545,08 Mio. | 0,26 | 0,88% | 39,14 | 1,59 |
| 2018 [USD] | 12,31 Mrd. | 1,08 Mrd. | 837,77 Mio. | 0,40 | 1,06% | 25,37 | 1,73 |
| 2017 [USD] | 9,55 Mrd. | 1,00 Mrd. | 755,61 Mio. | 0,37 | 1,43% | 27,01 | 2,22 |
| 2016 [USD] | 8,52 Mrd. | 822,09 Mio. | 672,24 Mio. | 0,35 | 1,30% | 28,63 | 2,26 |
| 2015 [USD] | 8,92 Mrd. | 783,70 Mio. | 613,43 Mio. | 0,32 | 1,46% | 31,31 | 2,15 |
| 2014 [USD] | 8,45 Mrd. | 941,50 Mio. | 777,14 Mio. | 0,40 | 1,81% | 24,86 | 2,29 |
| Die Multiples wie die KGVs werden mit der Bilanzwährung und dem Kurs des ausgewählten Börsenplatzes berechnet. Wählen Sie den Börsenplatz mit der Bilanzwährung aus, damit die Multiples korrekt sind. Die fundamentalen Daten werden von Facunda geliefert; Multiples werden mit dem aktuellen Kurs berechnet. | |||||||
Profil der ASE Technology Holding Co Ltd Aktie
ASE Technology Holding Co., Ltd. engages in the provision of semiconductor manufacturing services. It develops and offers complete turnkey solutions in IC (Integrated Circuit) packaging, design and production of interconnect materials, front-end engineering testing, wafer probing and final testing, as well as electronic manufacturing services. The company was founded on April 30, 2018 and is headquartered in Kaohsiung City, Taiwan.