EQS-News: Führender asiatischer Hersteller von Advanced Semiconductor Packaging entscheidet sich für Glasbearbeitungsanlagen von LPKF für Produktionshochlauf (deutsch)
Führender asiatischer Hersteller von Advanced Semiconductor Packaging entscheidet sich für Glasbearbeitungsanlagen von LPKF für Produktionshochlauf
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EQS-News: LPKF Laser & Electronics SE / Schlagwort(e): Absichtserklärung
Führender asiatischer Hersteller von Advanced Semiconductor Packaging
entscheidet sich für Glasbearbeitungsanlagen von LPKF für
Produktionshochlauf
23.09.2026 / 14:26 CET/CEST
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Corporate News
Führender asiatischer Hersteller von Advanced Semiconductor Packaging
entscheidet sich für Glasbearbeitungsanlagen von LPKF für
Produktionshochlauf
Garbsen, 23. September 2026 - Die LPKF Laser & Electronics SE hat einen
Letter of Intent (Absichtserklärung) von einem führenden asiatischen
Advanced Packaging-Hersteller über den Kauf von NEXAR LIDE-Systemen für den
Produktionshochlauf von Glassubstraten erhalten. Diese Anlagenauswahl
bestätigt die führende Position von LPKF als wichtiger Technologieanbieter
in der sich rasch entwickelnden Lieferkette für Advanced Packaging mit Glas
in der Halbleiterindustrie.
Der Kunde betreibt bereits ein LPKF-System und hat die LIDE-Technologie
(Laser Induced Deep Etching) vollständig qualifiziert. Mit den
Folgeaufträgen im Rahmen der Absichtserklärung bereitet der Kunde den
Hochlauf seiner ersten Produktionsanlage für Glassubstrate für
hochleistungsfähige Advanced Packaging-Lösungen vor. Das Volumen der
Absichtserklärung liegt im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich,
wobei die Bestellung in Kürze erwartet wird.
"Dieses Engagement unseres Kunden ist eine Bestätigung unserer
Technologieführerschaft und unserer strategischen Ausrichtung", sagt Klaus
Fiedler, CEO von LPKF. "Wir positionieren LPKF als zentralen Wegbereiter für
Advanced Packaging und zukünftige KI-Anwendungen. Wir gehen davon aus, dass
diesem Projekt weitere Aufträge folgen werden und LPKF sich damit fest in
der globalen Lieferkette für glasbasiertes Advanced Packaging etablieren
wird."
Die Glasbearbeitungslösungen von LPKF profitieren von der steigenden
Nachfrage nach High Performance Computing und KI-Anwendungen. Basierend auf
Branchenstudien und Prognosen führender Marktanalysten schätzt LPKF den
gesamten adressierbaren Markt (TAM) für seine Glasbearbeitungslösungen bis
2030 auf rund 1,7 Milliarden Euro, wobei über 2030 hinaus weiteres
strukturelles Wachstum erwartet wird.
Die aktuellen Kundenprojekte bestätigen die Marktakzeptanz der
Glasbearbeitungstechnologie von LPKF und unterstützen die Wachstumsstrategie
des Unternehmens im Bereich Advanced Packaging. Vor diesem Hintergrund prüft
LPKF verschiedene Optionen zur Stärkung seiner globalen Präsenz und
operativen Kapazitäten. Abhängig von der künftigen Geschäftsentwicklung und
den vorherrschenden Marktbedingungen evaluiert das Unternehmen
Finanzierungsalternativen, einschließlich einer möglichen Kapitalerhöhung.
Über LPKF
LPKF ist ein führender internationaler Technologiekonzern für laserbasierte
Fertigungslösungen. Das Unternehmen entwickelt hochpräzise,
energieeffiziente und nachhaltige Technologien für anspruchsvolle Branchen,
darunter die Halbleiter-, Elektronik-, Solar- und Medizintechnikbranche. Mit
seiner patentierten LIDE-Technologie setzt LPKF Maßstäbe in der
Glasbearbeitung für fortschrittliche Halbleiterverpackungen. Ein globales
Netzwerk, rund 700 Mitarbeiter und jahrzehntelange Entwicklungskompetenz
ermöglichen innovative Lösungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette.
LPKF hat seinen Hauptsitz in Garbsen, Deutschland, und ist im SDAX der
Deutschen Börse notiert (ISIN 0006450000).
Kontakt:
Bettina Schäfer, Department Manager Group Communication & Investor Relations
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Osteriede 7
30827 Garbsen
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Telefon: +49 (0) 5131 7095-0
Fax: +49 (0) 5131 7095-95
E-Mail: investorrelations@lpkf.com
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