EQS-News: SUSS steigt mit Einführung der Produktlinie GreenTec Solutions und erstem System GT200 in den Markt für Wafer-Cleaning ein (deutsch)
SUSS steigt mit Einführung der Produktlinie GreenTec Solutions und erstem System GT200 in den Markt für Wafer-Cleaning ein
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EQS-News: SUSS MicroTec SE / Schlagwort(e): Produkteinführung/Nachhaltigkeit
SUSS steigt mit Einführung der Produktlinie GreenTec Solutions und erstem
System GT200 in den Markt für Wafer-Cleaning ein
01.10.2026 / 07:30 CET/CEST
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
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SUSS steigt mit Einführung der Produktlinie GreenTec Solutions und erstem
System GT200 in den Markt für Wafer-Cleaning ein
* Erweiterung des Produktportfolios in den wachsenden Markt für
Waferreinigung, getrieben durch Advanced-Packaging-Anwendungen
* GreenTec Solutions ermöglichen nachhaltige Waferreinigung mit
reduziertem Chemikalienverbrauch - ohne gefährliche Säuren oder
organische Lösungsmittel
* Bewährte TurbulenStrip(TM)¹- und CrustBuster(TM)²-Technologien übertragen die
SUSS-Expertise aus der Fotomaskenprozessierung in die
Wafer-Level-Produktion
* GT200 ist die erste GreenTec-Solutions-Plattform und adressiert
200-mm-Anwendungen für Prozessentwicklung, Qualifizierung und Produktion
* Skalierbare Roadmap von Forschung und Entwicklung sowie Qualifizierung
bis zu 200-mm- und 300-mm-Großserienproduktion
Garching, 1. Oktober 2026 - SUSS (MDAX/TecDAX: SMHN), ein führender
Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, gibt
heute den Einstieg in den Markt für Waferreinigung bekannt: durch die
Einführung der neuen GreenTec-Produktlinie und der ersten Plattform, dem
GT200. Mit der Markteinführung dehnt SUSS sein Technologieportfolio auf den
wachsenden Markt für Waferreinigung aus, der heute ein adressierbares
Marktvolumen von rund 5,4 Mrd. EUR³ umfasst. Das Wachstum wird insbesondere
durch Advanced Packaging, heterogene Integration sowie die steigende
Halbleiternachfrage aus AI- und High-Performance-Computing-Anwendungen
getrieben.
"GreenTec Solutions ist ein wichtiger Meilenstein in der Umsetzung unserer
Ambition-2030-Strategie. Mit der Expansion in die Waferreinigung erschließen
wir einen attraktiven Markt mit erheblichem langfristigem Wachstumspotenzial
- und bauen gleichzeitig auf bewährten Technologien und Prozesskompetenz aus
unserem bestehenden Portfolio auf. Unser differenzierter Ansatz verbindet
eine starke Reinigungsleistung mit deutlich geringerem Chemikalienverbrauch
sowie dem Verzicht auf gefährliche Säuren und organische Lösungsmittel. Das
schafft messbaren Kundennutzen und positioniert SUSS für weiteres Wachstum
in der fortschrittlichen Halbleiterfertigung", sagt Burkhardt Frick, Chief
Executive Officer von SUSS.
Bewährte SUSS-Technologie als Differenzierungsfaktor - mit Blick auf
ESG-Anforderungen der Halbleiterindustrie
Im Zentrum des Portfolios steht ein hybrider Reinigungsansatz, der die
bewährten SUSS-Prozesstechnologien TurbulenStrip(TM) und CrustBuster(TM) aus dem
Segment Photomask Solutions in einer Plattform kombiniert. TurbulenStrip(TM)
bietet sowohl ein schonendes Batch-Soaking-Verfahren mit geringerer
chemischer und prozessseitiger Belastung als auch Single-Wafer-Handling für
eine effiziente Entfernung von Fotolacken und Rückständen. CrustBuster(TM)
nutzt patentierte In-situ-UV-Technologie, um organische Materialien direkt
auf der Waferoberfläche in einer Single-Wafer-Prozesskammer zu zersetzen und
zu entfernen. Im Zusammenspiel ermöglichen beide Technologien eine
effiziente Rückstandsentfernung und eine hohe Prozessstabilität.
Gleichzeitig unterstützen sie Kunden dabei, den Chemikalienverbrauch zu
senken, die Nachhaltigkeitsziele zu erreichen und die Gesamtbetriebskosten
zu reduzieren.
Der GT200 ist speziell für Forschung und Entwicklung, Prozessqualifizierung
und Produktion in 200-mm-Fertigungsumgebungen für MEMS, RF, Power Devices
und CMOS ausgelegt. Neben der Bereitstellung der Plattform unterstützt SUSS
seine Kunden durch gemeinsame Evaluierungsprogramme, gemeinsame
Prozessentwicklung sowie Services zur Prozessrezeptoptimierung. Damit
beschleunigt SUSS die Einführung, erhöht die Prozessstabilität und reduziert
Risiken bei Technologietransfers vor dem Hochlauf der Volumenproduktion.
Klare Roadmap in Richtung Großserienproduktion
Entsprechend dem strategischen Ansatz von SUSS zeichnen sich alle
Plattformen der GreenTec-Produktlinie durch einen hohen Grad an
Modularisierung und Standardisierung aus. Der GT200 ist die erste dieser
skalierbaren GreenTec-Plattformen. SUSS plant eine Erweiterung des
Portfolios in Richtung Großserienproduktion (High Volume Manufacturing, HVM)
mit einer dedizierten 300-mm-HVM-Plattform im Jahr 2027. "Die
GreenTec-Produktlinie steht für unsere Vision der nächsten Generation der
Halbleiterfertigung - in der Nachhaltigkeit und Prozessexzellenz Hand in
Hand gehen. Wir bauen auf unsere jahrzehntelange Erfahrung in
anspruchsvollen Fotomasken-Anwendungen auf und übertragen diese Expertise
jetzt auf eine umweltfreundliche Wafer-Level-Produktion. Gemeinsam mit
Kunden und Partnern entwickeln wir Prozesslösungen für die nächste
Generation der Mikroelektronik - mit klarem Fokus auf Zuverlässigkeit,
Innovation und verantwortungsvollem Ressourceneinsatz. Aufgrund des starken
Interesses unserer Kunden ziehen wir die Einführung einer 300-mm-HVM-Lösung
vor", erklärt Yuta Nagai, Senior Vice President Photomask Solutions bei
SUSS. Eine 200-mm-HVM-Plattform folgt im Jahr 2028. Damit erhalten Kunden
einen klaren Entwicklungspfad von der Evaluierung bis zur Serienproduktion.
Weitere Informationen zum GT200 finden Sie unter:
https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/waferreinigungsloesungen/wafer-cleaning/gt-200
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¹ TurbulenStrip(TM) ist eine Marke der SUSS MicroTec SE
² CrustBuster(TM) ist eine Marke der SUSS MicroTec SE
³ Quelle: SUSS Research, Yole
Micro-Electro-Mechanical Systems
Radio Frequency
Complementary metal-oxide-semiconductor
Kontakt
Sabrina Müller
Vice President Investor Relations & Communications
sabrina.mueller@suss.com
+49 160 94989008
www.suss.com
Über den GT200
Der GT200 ist eine umweltfreundliche Produktionsplattform für
Waferreinigungs- und Stripping-Prozesse. Er kombiniert Fotolack-Entfernung,
Oberflächenaktivierung und Endreinigung in einer konfigurierbaren Plattform.
Damit unterstützt er Fertigungslinien dabei, eine Vielzahl einzelner Anlagen
zu reduzieren, Prozessflüsse zu vereinfachen und die operative Effizienz zu
erhöhen.
Durch die Kombination umweltfreundlicherer Prozessmedien mit
fortschrittlichen Technologien - abgeleitet aus bewährten Lösungen der SUSS
Business Unit Photomask Solutions - ermöglicht der GT200 kürzere Lern- und
Optimierungszyklen in der Prozessentwicklung und reduziert
Gesundheitsgefahren, Chemikalienverbrauch und gefährliche Abfälle, ohne
Kompromisse bei der Prozessperformance einzugehen. Sein flexibles
Hybridkonzept konsolidiert mehrere Reinigungs- und Stripping-Schritte und
reduziert damit Wafer-Transfers sowie die Anlagenkomplexität.
SUSS begleitet Kunden über die gesamte Implementierung hinweg - mit
gemeinsamer Entwicklung, Optimierung des Prozessrezepts und einem
strukturierten gemeinsamen Evaluierungsprogramm. Ziel ist eine beschleunigte
Einführung, eine Stärkung der Prozessstabilität und die Unterstützung des
Transfers von Prozess-Know-how aus Pilot- und Qualifizierungsphasen in die
Großserienproduktion.
Über SUSS
SUSS ist ein weltweit führender Anbieter von Anlagen und Prozesslösungen für
die Halbleiterindustrie. Mit einem klaren Fokus auf Spitzentechnologie und
Präzision machen wir die Herstellung von Mikrochips und Halbleitern der
nächsten Generation möglich und treiben die Digitalisierung kontinuierlich
voran. Unsere Lösungen entstehen in enger Zusammenarbeit mit
Forschungsinstituten und Industriepartnern. Wir leisten einen wesentlichen
Beitrag zur Weiterentwicklung von Hochleistungsrechnern und künstlicher
Intelligenz und prägen die Zukunft intelligenter Geräte und Anwendungen.
Unser Hauptsitz befindet sich in Garching bei München. SUSS beschäftigt
weltweit rund 1.500 Mitarbeiter und hat zuletzt einen Umsatz von rund 500
Millionen Euro erwirtschaftet. Wir betreiben Produktionsstandorte in
Deutschland und Taiwan sowie Forschungszentren in Europa, Asien und den USA.
Hinzu kommt ein starkes Netzwerk aus kundennahen Vertriebs- und
Serviceniederlassungen. Die SUSS MicroTec SE ist an der Deutschen Börse in
Frankfurt im Prime Standard notiert (FWB: SMHN; ISIN DE000A1K0235) und
gehört den Aktienindizes TecDAX und MDAX an. Weitere Informationen finden
Sie unter www.suss.com.
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