- von Giuseppe Fonte und Giulio Piovaccari
Rom (Reuters) - Italien steht Insidern zufolge kurz vor einem Deal mit dem US-Konzern Intel über den Bau einer großen Halbleiterfabrik.
Die Erstinvestition des US-Chipherstellers in Italien belaufe sich auf fünf Milliarden Dollar, sagten zwei mit der Angelegenheit vertraute Personen am Donnerstag. Die Regierung des scheidenden Premierministers Mario Draghi arbeite an einer Vereinbarung bis Ende August, vor den für den 25. September geplanten vorgezogenen Wahlen. Die von Rom aktuell in Erwägung gezogenen Standorte für das Großprojekt seien die norditalienischen Regionen Piemont und Venetien. Das Büro von Draghi und Intel lehnten eine Stellungnahme ab.
Im März hatte Reuters aus Kreisen erfahren, Rom sei bereit, bis zu 40 Prozent der Gesamtinvestitionen von Intel in Italien zu finanzieren, die im Laufe der Zeit von den ursprünglichen fünf Milliarden Dollar aufgestockt werden sollten. Der endgültige Umfang der Investition und die Art und Weise, wie Italien seinen Anteil bezahlen werde, seien aber noch nicht klar. Rom führt auch Gespräche mit den Chipherstellern STMicroelectronics, MEMC Electronic Materials Inc und TSMC und der inzwischen durch Intel übernommenen Tower Semiconductor.
Das Projekt in Italien ist Teil eines umfassenderen Plans des US-Chipherstellers, 88 Milliarden Dollar in den Aufbau von Fertigungskapazitäten in Europa zu investieren, um seine Abhängigkeit von asiatischen Zulieferern zu reduzieren. Die Europäische Kommission hat bis 2030 im Rahmen des so genannten Chips Act 15 Milliarden Euro für öffentliche und private Halbleiter-Projekte vorgesehen, und die Regierung in Rom hat dafür 4,15 Milliarden Euro für den Zeitraum bis 2030 vorgesehen.
(Bericht von Giuseppe Fonte und Giulio Piovaccari, geschrieben von Zuzanna Szymanska. Redigiert von Olaf Brenner. Bei Rückfragen wenden Sie sich an unsere Redaktion unter berlin.newsroom@thomsonreuters.com (für Politik und Konjunktur) oder frankfurt.newsroom@thomsonreuters.com (für Unternehmen und Märkte).)