KLA Corp
[WKN: 865884 | ISIN: US4824801009]
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Fundamentaldaten der KLA Corp Aktie

Aktuelle Geschäftsentwicklung

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Income Statement: 10-Year-Summary

Datum Umsatz EBIT Gewinn EPS Dividende KGV KUV
2023 [USD] 10,46 Mrd. 3,79 Mrd. 3,39 Mrd. 24,15 0,81% 26,72 8,44
2022 [USD] 9,20 Mrd. 3,49 Mrd. 3,32 Mrd. 21,92 0,65% 29,45 9,95
2021 [USD] 6,92 Mrd. 2,36 Mrd. 2,08 Mrd. 13,37 0,56% 48,28 14,25
2020 [USD] 5,80 Mrd. 1,32 Mrd. 1,22 Mrd. 7,70 0,51% 83,82 17,29
2019 [USD] 4,56 Mrd. 1,30 Mrd. 1,18 Mrd. 7,49 0,46% 86,18 22,55
2018 [USD] 4,04 Mrd. 1,46 Mrd. 802,27 Mio. 5,10 0,39% 126,62 24,96
2017 [USD] 3,48 Mrd. 1,17 Mrd. 926,08 Mio. 5,88 0,33% 109,78 29,12
2016 [USD] 2,99 Mrd. 858,19 Mio. 704,42 Mio. 4,49 0,32% 143,76 33,70
2015 [USD] 2,81 Mrd. 434,13 Mio. 366,16 Mio. 2,24 0,31% 288,17 36,31
2014 [USD] 2,93 Mrd. 734,46 Mio. 582,76 Mio. 3,47 0,28% 186,02 36,50
Die Multiples wie die KGVs werden mit der Bilanzwährung und dem Kurs des ausgewählten Börsenplatzes berechnet. Wählen Sie den Börsenplatz mit der Bilanzwährung aus, damit die Multiples korrekt sind. Die fundamentalen Daten werden von Facunda geliefert; Multiples werden mit dem aktuellen Kurs berechnet.

Weitere Informationen

Profil der KLA Corp Aktie

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.